 |
FR4 Rogers FPC Circuit Board Bluetooth Earphone PCB Board 0,8mm
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | HF |
| Sertifikasi: | ISO CE |
| Nomor model: | FPC |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 5pcs |
|---|---|
| Harga: | Negotiable |
| Kemasan rincian: | Pengepakan vakum, karton berkualitas tinggi |
| Waktu pengiriman: | 5~8 Hari |
| Syarat-syarat pembayaran: | L/C, T/T, PayPal |
| Menyediakan kemampuan: | Sepuluh ribu meter persegi per bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Bahan dasar:: | FR4 PI | Jumlah Lapis: | 2-12 Lapisan |
|---|---|---|---|
| Ketebalan papan:: | 0,4-3,2mm | Ketebalan tembaga:: | 1-4oz |
| warna solder: | Kuning | Warna Silkscreen: | Putih |
| Finishing Permukaan:: | HASL (Bebas Timah) / Emas Perendaman /osp | Layanan: | Layanan OEM Disediakan, Sumber PCB/Komponen/Solder/Pemrograman/Pengujian.., Layanan Turnkey Satu Ata |
| Cahaya Tinggi: | Rogers fpc papan sirkuit,Papan sirkuit PCB fpc,FPC papan PCB earphone bluetooth |
||
Deskripsi Produk
papan sirkuit cetak FPC Multi-Layer Board Connector PCB Circuit Board
Menerapkan
Ponsel
Berat ringan dan ketebalan tipis dari papan sirkuit fleksibel ditekankan. Dapat secara efektif menghemat volume produk, mudah menghubungkan baterai, mikrofon, dan tombol menjadi satu.
Komputer dan layar LCD
Menggunakan papan sirkuit fleksibel untuk konfigurasi sirkuit terpadu, serta ketebalan tipis.
CD Walkman
Karakteristik perakitan tiga dimensi dan ketebalan tipis papan sirkuit fleksibel ditekankan.
Disk drive
Baik hard disk maupun soft disk bergantung pada kehalusan FPC yang tinggi dan ketebalan ultra tipis 0,1 mm untuk menyelesaikan pembacaan data yang cepat.
Penggunaan terakhir
HDD (hard disk drive) mount sirkuit (termasuk printer) dan x-packaging board dan komponen lainnya
Kemampuan
| Prototipe presisi tinggi | Produksi PCB dalam jumlah besar | ||
| Max Lapisan | 1-28 lapisan | 1-14 lapisan | |
| MIN Lebar garis ((mil) | 3mil | 4mil | |
| Ruang garis MIN (mil) | 3mil | 4mil | |
| Min via (pengeboran mekanis) | Ketebalan papan ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2mm |
| Ketebalan papan ≤2,5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
| Ketebalan papan > 2,5 mm | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
| Aspek Rasi | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
| Ketebalan papan | Maksimal | 8 mm | 7 mm |
| MIN | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.35mm; 6 lapisan:0.55mm;8 lapisan:0.7mm; 10 lapisan:0.9mm | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.4mm;6 lapisan:0.6mm;8lapisan:0.8mm | |
| Ukuran papan MAX | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| Ketebalan tembaga maksimum | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
| Pemanasan Emas/ Ketebalan Lapisan Emas |
Perhiasan emas: Au,1 ¢8u Jari emas: Au,1 ¢ 150u ¢ Dilapisi emas: Au,1 ¢ 150 u ¢ Berlapis nikel: 50 ‰ 500 ‰ |
||
| Lubang tembaga tebal | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Toleransi | Ketebalan papan | Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
| Gambaran Toleransi | ≤ 100mm: +/- 0,1mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
≤ 100mm: +/- 0,13mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
|
| Impedansi | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Jembatan topeng solder | 0.08mm | 0.10mm | |
| Kemampuan menyambungkan Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini