Programmable Circuit Flex PCB Board Plated Emas OSP FR4 4oz
Detail produk:
Tempat asal: | Cina |
Nama merek: | HF |
Sertifikasi: | ISO CE |
Nomor model: | FPC |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: | 5pcs |
---|---|
Harga: | Negotiable |
Kemasan rincian: | Pengepakan vakum, karton berkualitas tinggi |
Waktu pengiriman: | 5~8 Hari |
Syarat-syarat pembayaran: | L/C, T/T, PayPal |
Menyediakan kemampuan: | Sepuluh ribu meter persegi per bulan |
Informasi Detail |
|||
Bahan dasar:: | FR4 PI | Jumlah Lapis: | 1-12 |
---|---|---|---|
Ketebalan papan:: | 0,1-1,0mm | warna solder: | Kuning |
Warna Silkscreen: | Putih hitam | Finishing Permukaan:: | HASL (Bebas Timah) / Emas Perendaman /osp |
Min. Ukuran Lubang: | 3 juta | Layanan: | Layanan OEM Disediakan, Sumber PCB/Komponen/Solder/Pemrograman/Pengujian.., Layanan Turnkey Satu Ata |
Cahaya Tinggi: | Papan PCB Flex yang dapat diprogram,OSP Flex PCB Board,Papan sirkuit terprogram FR4 |
Deskripsi Produk
Produksi intensif FPC Flexible Board FPC Wiring Module FPC Flexible Board
Menerapkan
Ponsel
Berat ringan dan ketebalan tipis dari papan sirkuit fleksibel ditekankan. Dapat secara efektif menghemat volume produk, mudah menghubungkan baterai, mikrofon, dan tombol menjadi satu.
Komputer dan layar LCD
Menggunakan papan sirkuit fleksibel untuk konfigurasi sirkuit terpadu, serta ketebalan tipis.
CD Walkman
Karakteristik perakitan tiga dimensi dan ketebalan tipis papan sirkuit fleksibel ditekankan.
Disk drive
Baik hard disk maupun soft disk bergantung pada kehalusan FPC yang tinggi dan ketebalan ultra tipis 0,1 mm untuk menyelesaikan pembacaan data yang cepat.
Penggunaan terakhir
HDD (hard disk drive) mount sirkuit (termasuk printer) dan x-packaging board dan komponen lainnya
Kemampuan
Prototipe presisi tinggi | Produksi PCB dalam jumlah besar | ||
Max Lapisan | 1-28 lapisan | 1-14 lapisan | |
MIN Lebar garis ((mil) | 3mil | 4mil | |
Ruang garis MIN (mil) | 3mil | 4mil | |
Min via (pengeboran mekanis) | Ketebalan papan ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2mm |
Ketebalan papan ≤2,5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
Ketebalan papan > 2,5 mm | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
Aspek Rasi | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
Ketebalan papan | Maksimal | 8 mm | 7 mm |
MIN | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.35mm; 6 lapisan:0.55mm;8 lapisan:0.7mm; 10 lapisan:0.9mm | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.4mm;6 lapisan:0.6mm;8lapisan:0.8mm | |
Ukuran papan MAX | 610*1200mm | 610*1200mm | |
Ketebalan tembaga maksimum | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Pemanasan Emas/ Ketebalan Lapisan Emas |
Perhiasan emas: Au,1 ¢8u Jari emas: Au,1 ¢ 150u ¢ Dilapisi emas: Au,1 ¢ 150 u ¢ Berlapis nikel: 50 ‰ 500 ‰ |
||
Lubang tembaga tebal | 25um 1mil | 25um 1mil | |
Toleransi | Ketebalan papan | Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
Gambaran Toleransi | ≤ 100mm: +/- 0,1mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
≤ 100mm: +/- 0,13mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
|
Impedansi | ± 10% | ± 10% | |
MIN Jembatan topeng solder | 0.08mm | 0.10mm | |
Kemampuan menyambungkan Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70mm--1.00mm |