• HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing
  • HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing
HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing

HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing

Detail produk:

Tempat asal: Cina
Nama merek: HF
Sertifikasi: ISO CE
Nomor model: HDI board sirkuit

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order: 5pcs
Harga: Negotiable
Kemasan rincian: kemasan kotak/karton
Waktu pengiriman: 5~8 Hari
Syarat-syarat pembayaran: L/C, T/T, PayPal
Menyediakan kemampuan: 5000pcs/bulan
Harga terbaik Kontak

Informasi Detail

Bahan dasar: FR-4 Jumlah Lapisan: 1-32
Ketebalan papan: 0.4-3.2 Ketebalan Tembaga: 1-4oz
warna solder: hijau hitam merah putih kuning Warna Silkscreen: Putih Hitam Kuning
Finishing Permukaan: HASL(Bebas timah) / Immersion Gold /osp / Immersion Tin/Immersion Silver
Cahaya Tinggi:

Papan Sirkuit Cetak Multilayer

,

Fabrikasi PCB Multilayer

Deskripsi Produk

 

Aplikasi:


Komunikasi
Peralatan telekomunikasi tradisional, FTTP, VOIP, layanan multimedia, jaringan data dan produk infrastruktur TI, produk infrastruktur nirkabel, penguat daya, splitter dan combiner,Transistor bertenaga tinggi, dll.

Peripheral Komputer
Printer kelas atas, modem kabel, router nirkabel, telepon IP, produk konsumen dan kantor, sistem perbankan dll.

Konsumen
Komputer, televisi, kamera, perekam video digital (DVR), produk genggam, LED, dll

Otomotif
Sistem keselamatan penumpang, sistem kontrol mesin, kantong udara, produk kontrol traksi, dll.

Perhitungan dan Penyimpanan High-End
Komputer dan server kinerja tinggi, sistem mainframe dan peralatan penyimpanan, memori, dll.

Industri
Sumber daya, panel kontrol utama, monitor, produk CCTV, peralatan kontrol otomotif, robot industri, produk kontrol akses dll

Medis
Pencitraan resonansi magnetik (MRI), tomografi komputer (CT), unit defibrilasi respon darurat, pemantauan pasien, perangkat implan, sistem operasi robot,peralatan biometrik dan diagnostik, dll.

Militer
Satelit, radar, pesawat terbang, unit kontrol, peralatan komunikasi. dll.

Uji & Pengukuran
Power meter, tester listrik, tester termal, tester cahaya, tester jaringan, gas dan minyak tester, produk inframerah, peralatan uji semikonduktor, DUT dan kartu probe, sistem inspeksi wafer,dll.

 

Kemampuan

 

  Prototipe presisi tinggi Produksi PCB dalam jumlah besar
Max Lapisan 1-28 lapisan 1-14 lapisan
MIN Lebar garis ((mil) 3mil 4mil
Ruang garis MIN (mil) 3mil 4mil
Min via (pengeboran mekanis) Ketebalan papan ≤ 1,2 mm 0.15mm 0.2mm
Ketebalan papan ≤2,5mm 0.2mm 0.3mm
Ketebalan papan > 2,5 mm Rasio aspek ≤13:1 Rasio aspek ≤13:1
Aspek Rasi Rasio aspek ≤13:1 Rasio aspek ≤13:1
Ketebalan papan Maksimal 8 mm 7 mm
MIN 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.35mm; 6 lapisan:0.55mm;8 lapisan:0.7mm; 10 lapisan:0.9mm 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.4mm;6 lapisan:0.6mm;8lapisan:0.8mm
Ukuran papan MAX 610*1200mm 610*1200mm
Ketebalan tembaga maksimum 0.5-6oz 0.5-6oz
Pemanasan Emas/
Ketebalan Lapisan Emas
Perhiasan emas: Au,1 ¢8u
Jari emas: Au,1 ¢ 150u ¢
Dilapisi emas: Au,1 ¢ 150 u ¢
Berlapis nikel: 50 ‰ 500 ‰
 
Lubang tembaga tebal 25um 1mil 25um 1mil
Toleransi Ketebalan papan Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm
1.0mmKetebalan papan > 2,0 mm: +/-8%
Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm
1.0mmKetebalan papan > 2,0 mm: +/-8%
Gambaran Toleransi ≤ 100mm: +/- 0,1mm
100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm
> 300mm: +/- 0,2mm
≤ 100mm: +/- 0,13mm
100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm
> 300mm: +/- 0,2mm
Impedansi ± 10% ± 10%
MIN Jembatan topeng solder 0.08mm 0.10mm
Kemampuan menyambungkan Vias 0.25mm-0.60mm 0.70mm--1.00mm

 

 

 


Keuntungan


1. pabrik PCB langsung
2. Sistem kontrol kualitas yang komprehensif
3. Harga yang kompetitif
4Waktu pengiriman cepat dari 48 jam.
5. Sertifikat (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 9 tahun pengalaman dalam layanan ekspor
7Tidak ada MOQ / MOV.
8. Kualitas tinggi. ketat melalui AOI ((Automated Optical Inspection), QA / QC, terbang, pengujian, dll

HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing 0

HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing 1

HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing 2

HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing 3

HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing 4

 

 

Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
HDI 8 Lapisan Multilayer PCB Circuit Board Immersion Gold Surface Finishing bisakah Anda mengirimkan saya lebih banyak detail seperti jenis, ukuran, jumlah, bahan, dll.
Terima kasih!
Menunggu jawaban Anda.