4 Lapisan 25um 1mil Layanan Tata Letak Papan PCB Elektronik Quick Turn

Tempat asal	Cina
Nama merek	HF
Sertifikasi	ISO CE
Nomor model	PCB

Rincian produk

Bahan dasar::

FR4, Tinggi TG

Jumlah Lapisan:

2-4 Lapisan

Ketebalan papan::

0,6～1,6mm

Ketebalan tembaga::

1-4oz

warna solder:

hijau, Hitam, putih, merah, kuning, biru

Warna Silkscreen:

Putih, Hitam, Kuning

Finishing Permukaan:

HASL(Bebas timah) / Immersion Gold /osp / Immersion Tin/Immersion Silver

Layanan:

Layanan OEM Disediakan, Sumber PCB/Komponen/Solder/Pemrograman/Pengujian

Bahan:

FR4, Rogers, Aluminium, High TG, CEM1, CEM3, Bebas Halogen

Layer Coun:

1-40

Ketebalan papan:

0,4-4,0mm

Ketebalan Tembaga:

1-6oz

Warna topeng solder:

hijau, kuning, putih, biru, hitam, merah

tes:

100% AOI, sinar-X, uji probe terbang.

Menyoroti:

25um Elektronik PCB Board

1mil Papan PCB Elektronik

Layanan tata letak PCB 1mil

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order

5pcs

Harga

dapat dinegosiasikan

Kemasan rincian

Pengepakan vakum, karton berkualitas tinggi

Waktu pengiriman

5~8 Hari

Syarat-syarat pembayaran

L/C, T/T, PayPal

Menyediakan kemampuan

Sepuluh ribu meter persegi per bulan

Deskripsi Produk

4 Lapisan 25um 1mil PCB Quick Turn Papan sirkuit cetak

Parameter produk

		Prototipe presisi tinggi	Produksi PCB dalam jumlah besar
Max Lapisan		2 lapisan	4 lapisan
MIN Lebar garis ((mil)		2mil	4mil
Ruang garis MIN (mil)		2mil	4mil
Min via (pengeboran mekanis)	Ketebalan papan ≤ 1,2 mm	0.15mm	0.2mm
	Ketebalan papan ≤2,5mm	0.2mm	0.3mm
	Ketebalan papan > 2,5 mm
Aspek Rasi		Rasio aspek ≤13:1	Rasio aspek ≤13:1
Ketebalan papan	Maksimal	8 mm	7 mm
Ketebalan papan	MIN	2 lapisan:0.2mm;	2 lapisan:0.2mm;
Ukuran papan MAX		520*1100mm	540*1100mm
Ketebalan tembaga maksimum		4oz	4oz
Pemanasan Emas/ Ketebalan Lapisan Emas		Perhiasan emas: Au,1 ¢8u
Lubang tembaga tebal		25um 1mil	25um 1mil
Toleransi	Ketebalan papan	Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm	Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm
	Gambaran Toleransi	≤ 100mm: +/- 0,1mm	≤ 100mm: +/- 0,13mm
	Impedansi	± 10%	± 10%
MIN Jembatan topeng solder		0.08mm	0.10mm
Kemampuan menyambungkan Vias		0.35mm-0.40mm	0.80mm--1.10mm