 |
PCBA FR4 4oz Flex PCB Board HASL Bebas Timah ENIG
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | HF |
| Sertifikasi: | ISO CE |
| Nomor model: | perakitan PCB |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 5pcs |
|---|---|
| Harga: | Negotiable |
| Kemasan rincian: | Pengepakan vakum, karton berkualitas tinggi |
| Waktu pengiriman: | 5~8 Hari |
| Syarat-syarat pembayaran: | L/C, T/T, PayPal |
| Menyediakan kemampuan: | Sepuluh ribu meter persegi per bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Bahan dasar:: | FR4 ,PI | Jumlah Lapisan: | 1-12 |
|---|---|---|---|
| Ketebalan papan:: | 0,1-1,0 | Ketebalan tembaga:: | 1-4oz |
| warna solder: | Kuning | Finishing Permukaan:: | HASL (Bebas Timah) / Emas Perendaman / osp / Timah Perendaman / Perak Perendaman |
| Min. Ukuran Lubang: | 3 juta | Layanan: | Layanan OEM Disediakan, Sumber PCB/Komponen/Solder/Pemrograman/Pengujian.., Layanan Turnkey Satu Ata |
| Cahaya Tinggi: | 4oz Flex PCB Board,FR4 Flex PCB Board,Papan sirkuit ENIG PCBA |
||
Deskripsi Produk
Huafu cepat multilayer sirkuit Co, LTD adalah profesional dan dapat diandalkan satu-stop solusi PCB penyedia untuk pelanggan yang mengkhususkan diri dalam manufaktur cepat putar prototipe dan volume kecil.Dengan produk berkualitas tinggi dan pengiriman tepat waktu kami memenangkan penghargaan luas pasarKami akan terus fokus pada kepuasan pelanggan, bersama dengan "kualitas tinggi" dan "pengiriman cepat", kami akan menjadi penyedia layanan PCB yang layak dipercaya pelanggan.
Produk utama kami adalah kustomisasi PCB dan OEM, di antaranya produk kustomisasi PCB dibagi menjadi PCB multi-bidang, HDI PCB, PCB frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi, PCB khusus.Produk OEM dibagi menjadi multi-bidang PCBA OEM dan komponen OEM.
Kemampuan
| Prototipe presisi tinggi | Produksi PCB dalam jumlah besar | ||
| Max Lapisan | 1-28 lapisan | 1-14 lapisan | |
| MIN Lebar garis ((mil) | 3mil | 4mil | |
| Ruang garis MIN (mil) | 3mil | 4mil | |
| Min via (pengeboran mekanis) | Ketebalan papan ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2mm |
| Ketebalan papan ≤2,5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
| Ketebalan papan > 2,5 mm | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
| Aspek Rasi | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
| Ketebalan papan | Maksimal | 8 mm | 7 mm |
| MIN | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.35mm; 6 lapisan:0.55mm;8 lapisan:0.7mm; 10 lapisan:0.9mm | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.4mm;6 lapisan:0.6mm;8lapisan:0.8mm | |
| Ukuran papan MAX | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| Ketebalan tembaga maksimum | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
| Pemanasan Emas/ Ketebalan Lapisan Emas |
Perhiasan emas: Au,1 ¢8u Jari emas: Au,1 ¢ 150u ¢ Dilapisi emas: Au,1 ¢ 150 u ¢ Berlapis nikel: 50 ‰ 500 ‰ |
||
| Lubang tembaga tebal | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Toleransi | Ketebalan papan | Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
| Gambaran Toleransi | ≤ 100mm: +/- 0,1mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
≤ 100mm: +/- 0,13mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
|
| Impedansi | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Jembatan topeng solder | 0.08mm | 0.10mm | |
| Kemampuan menyambungkan Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
