 |
6 Layer High Frequency HDI Universal PCB Board Blue Solder Mask BGA HDI Papan sirkuit
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | HF |
| Sertifikasi: | ISO CE |
| Nomor model: | PCB HDI |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 5pcs |
|---|---|
| Harga: | Negotiable |
| Kemasan rincian: | Kotak |
| Waktu pengiriman: | 5~8 Hari |
| Syarat-syarat pembayaran: | L/C, T/T, PayPal |
|
Informasi Detail |
|||
| Bahan dasar: | FR4 | Jumlah Lapisan: | 1-32 |
|---|---|---|---|
| Ketebalan papan: | 0.4-3.2 | Ketebalan Tembaga: | 1-4oz |
| warna solder: | Hijau | Warna Silkscreen: | Putih |
| Finishing Permukaan: | HASL(Bebas timah) / Immersion Gold /osp / Immersion Tin/Immersion Silver | ||
| Cahaya Tinggi: | Papan sirkuit hdi,papan pcb universal |
||
Deskripsi Produk
6 Layer High Frequency HDI Universal PCB Board, Blue Solder Mask BGA HDI Circuit Boards
Keunggulan kami adalah profesionalisme tim kami.
- PCB dan PCB perakitan untuk layanan one-stop dengan komponen asli sesuai dengan BOM.
IC Diimpor dari Digikey / Farnell dll
Deskripsi
1. Produsen profesional PCB dan perakitan PCB yang mengkhususkan diri dalam PCB sisi tunggal, PCB sisi ganda, multilayer PCB, tata letak PCB dan desain dan perakitan PCB
2. Jenis bahan: FR4, bahan non-halogen,basis aluminium,basis koper,bahan frekuensi tinggi,foil tembaga tebal,94-V0 ((HB),bahan PI,TG tinggi:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3. Pengolahan permukaan: HAL,Emas Immersi,Timah Immersi,Perak Immersi,Jari Emas,OSP,HAL ((Emas Immersi,OSP,Perak Immersi,Timah Immersi) + Jari Emas)
Aplikasi
Produk yang diterapkan untuk berbagai industri teknologi tinggi seperti: LED, telekomunikasi, aplikasi komputer, pencahayaan, mesin game, kontrol industri, daya,Mobil dan elektronik konsumen kelas atas, ect. Dengan kerja tanpa henti dan usaha untuk pemasaran, produk ekspor ke Amerika, Kanada, negara-negara Eropa, Afrika dan negara-negara Asia Pasifik lainnya
Kemampuan
| Prototipe presisi tinggi | Produksi PCB dalam jumlah besar | ||
| Max Lapisan | 1-28 lapisan | 1-14 lapisan | |
| MIN Lebar garis ((mil) | 3mil | 4mil | |
| Ruang garis MIN (mil) | 3mil | 4mil | |
| Min via (pengeboran mekanis) | Ketebalan papan ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2mm |
| Ketebalan papan ≤2,5mm | 0.2mm | 0.3mm | |
| Ketebalan papan > 2,5 mm | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
| Aspek Rasi | Rasio aspek ≤13:1 | Rasio aspek ≤13:1 | |
| Ketebalan papan | Maksimal | 8 mm | 7 mm |
| MIN | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.35mm; 6 lapisan:0.55mm;8 lapisan:0.7mm; 10 lapisan:0.9mm | 2 lapisan:0.2mm; 4 lapisan:0.4mm;6 lapisan:0.6mm;8lapisan:0.8mm | |
| Ukuran papan MAX | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| Ketebalan tembaga maksimum | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
| Pemanasan Emas/ Ketebalan Lapisan Emas |
Perhiasan emas: Au,1 ¢8u Jari emas: Au,1 ¢ 150u ¢ Dilapisi emas: Au,1 ¢ 150 u ¢ Berlapis nikel: 50 ‰ 500 ‰ |
||
| Lubang tembaga tebal | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Toleransi | Ketebalan papan | Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
Ketebalan papan ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1.0mm |
| Gambaran Toleransi | ≤ 100mm: +/- 0,1mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
≤ 100mm: +/- 0,13mm 100< ≤ 300mm: +/- 0,15mm > 300mm: +/- 0,2mm |
|
| Impedansi | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Jembatan topeng solder | 0.08mm | 0.10mm | |
| Kemampuan menyambungkan Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
Keuntungan
1. pabrik PCB langsung
2. Sistem kontrol kualitas yang komprehensif
3. Harga yang kompetitif
4Waktu pengiriman cepat dari 48 jam.
5. Sertifikat (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 9 tahun pengalaman dalam layanan ekspor
7Tidak ada MOQ / MOV.
8. Kualitas tinggi. ketat melalui AOI ((Automated Optical Inspection), QA / QC, terbang, pengujian, dll
